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Os cientistas da I.B.M. projectaram um novo material que pode aumentar a velocidade dos semicondutores e reduzir o seu consumo de energia.
O avanço, anunciado na Quinta-feira, implica um processo de fabricação que usa o calor para criar trillões de buracos de escala atómica numa camada fina do material depositado em cima dos arames de condução em etapas diferentes da criação do chip.O material então é extraído pelos buracos, deixando isolado canais em vácuo à volta dos milhares de arames ultrafinos que compõem um micro chip moderno.
Como os buracos se manifestam neles mesmos em consequência do aquecimento em vez de ser furado ou gravado com jacto de água, o processo é conhecido como auto-reunião. Ele cria características muito mais pequenas do que os limites de sistemas de criação de chips convencionais.
O material está a ser fabricado no Centro de Pesquisa de Almaden da companhia em Jose São, na Califórnia.
Usando uma, assim chamada, fenda aérea — de facto um vácuo — como um isolador não é uma nova ideia. Mas a aproximação permite acrescentar a técnica ao fabrico do chip dominante.
Além disso, os pesquisadores dizem que a técnica de isolamento é simplesmente a primeira aplicação de uma nova família de tecnologias que podem permitir um dia fazer circuitos electrónicos completos numa escala molecular sem máquinas fotolitográficas.
A técnica pode aumentar a velocidade do chip, em 35 por cento com uma redução de 15 por cento do consumo de energia, dizem os pesquisadores. Os aumentos desta magnitude são vistos só raramente na indústria, segundo os executivos da I.B.M.
* John Markoff
O avanço, anunciado na Quinta-feira, implica um processo de fabricação que usa o calor para criar trillões de buracos de escala atómica numa camada fina do material depositado em cima dos arames de condução em etapas diferentes da criação do chip.O material então é extraído pelos buracos, deixando isolado canais em vácuo à volta dos milhares de arames ultrafinos que compõem um micro chip moderno.
Como os buracos se manifestam neles mesmos em consequência do aquecimento em vez de ser furado ou gravado com jacto de água, o processo é conhecido como auto-reunião. Ele cria características muito mais pequenas do que os limites de sistemas de criação de chips convencionais.
O material está a ser fabricado no Centro de Pesquisa de Almaden da companhia em Jose São, na Califórnia.
Usando uma, assim chamada, fenda aérea — de facto um vácuo — como um isolador não é uma nova ideia. Mas a aproximação permite acrescentar a técnica ao fabrico do chip dominante.
Além disso, os pesquisadores dizem que a técnica de isolamento é simplesmente a primeira aplicação de uma nova família de tecnologias que podem permitir um dia fazer circuitos electrónicos completos numa escala molecular sem máquinas fotolitográficas.
A técnica pode aumentar a velocidade do chip, em 35 por cento com uma redução de 15 por cento do consumo de energia, dizem os pesquisadores. Os aumentos desta magnitude são vistos só raramente na indústria, segundo os executivos da I.B.M.
* John Markoff