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Já existem vários projetos de microprocessadores 3-D, e até alguns modelos disponíveis comercialmente, cada um com seus próprios avanços e técnicas de montagem tridimensional.
Além do simples empilhamento
Agora, pesquisadores da Universidade de Rochester, nos Estados Unidos, afirmam ter construído um circuito 3-D que rompe com o paradigma do empilhamento e interconexão de diversas camadas de circuitos planos.
Segundo eles, o seu "Rochester Cube" não é simplesmente uma pilha de microprocessadores interconectados - "Ele foi projetado e construído especificamente para otimizar todas as funções-chave de processamento verticalmente, através de múltiplas camadas de processadores, da mesma forma que os chips normais otimizam suas funções horizontalmente," afirmam eles em comunicado emitido pela Universidade.
Processador 3-D de 1,4 GHz
O protótipo funcionou com um clock de 1,4 gigahertz, demonstrando pela primeira vez a funcionalidade tridimensional de tarefas como sincronização, distribuição de energia e sinalização de longa distância no interior do chip.
"Eu agora o chamo de cubo, porque ele não é mais apenas um chip," afirma Eby Friedman, um dos responsáveis pela construção do processador 3-D. "Esta é a forma como a computação terá de ser feita no futuro. Quando os chips são comparados, eles podem fazer coisas que você nunca poderia fazer com um chip normal 2D."
O grande desafio da construção de processadores tridimensionais é sincronizar as diversas camadas e fazer com que todas trabalhem de forma harmônica e coordenada, já que cada camada pode ser projetada para conter um processador com função diferente das demais.
fonte: Inovação Tecnológica
Além do simples empilhamento
Agora, pesquisadores da Universidade de Rochester, nos Estados Unidos, afirmam ter construído um circuito 3-D que rompe com o paradigma do empilhamento e interconexão de diversas camadas de circuitos planos.
Segundo eles, o seu "Rochester Cube" não é simplesmente uma pilha de microprocessadores interconectados - "Ele foi projetado e construído especificamente para otimizar todas as funções-chave de processamento verticalmente, através de múltiplas camadas de processadores, da mesma forma que os chips normais otimizam suas funções horizontalmente," afirmam eles em comunicado emitido pela Universidade.
Processador 3-D de 1,4 GHz
O protótipo funcionou com um clock de 1,4 gigahertz, demonstrando pela primeira vez a funcionalidade tridimensional de tarefas como sincronização, distribuição de energia e sinalização de longa distância no interior do chip.
"Eu agora o chamo de cubo, porque ele não é mais apenas um chip," afirma Eby Friedman, um dos responsáveis pela construção do processador 3-D. "Esta é a forma como a computação terá de ser feita no futuro. Quando os chips são comparados, eles podem fazer coisas que você nunca poderia fazer com um chip normal 2D."
O grande desafio da construção de processadores tridimensionais é sincronizar as diversas camadas e fazer com que todas trabalhem de forma harmônica e coordenada, já que cada camada pode ser projetada para conter um processador com função diferente das demais.
fonte: Inovação Tecnológica