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GF Ouro
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A Samsung, Toshiba, e SanDisk estão a preparar a produção de novos chips de 32nm NAND flash que serão mais rápidos, pequenos e baratos do que os actuais no mercado. Esta novidade será também capaz de fazer descer o preço das drives Solid State.
A Intel e a Micron têm produzido chips de 32Gb MLC na sua fábrica de 34nm no Utah desde Novembro. A grande maioria dessa fabricação tem sido comercializada para o mercado dos dispositivos móveis e telemóveis.
A Samsung entretanto irá preparar-se para ameaçar esse trono, com a produção de chips de 64Gb MLC a 32nm, algo que deverá acontecer no terceiro trimestre do ano. A coreana irá também fazer uso da sua nova tecnologia Self-aligned Double Patterning Technology (SaDPT), recorrendo também a uma nova restruturação técnica. Espera-se que estes avanços tecnológicos todos possam criar espaço para uma maior competição. A Samsung é actualmente a maior empresa do mundo a produzir chips de memória NAND flash.
A SanDisk e a sua parceira Toshiba já iniciaram processos para mudar a fábrica da Toshiba Yokkaichi de 43nm para 32nm. A fábrica deverá iniciar produções no terceiro trimestre do ano também, mas desta feita em densidades de 32 Gb. O chip X3 MLC tem um die de apenas 113 mm2, o que irá permitir acrescentar mais chips aos SSDs e criar espaço para mais capacidade de armazenamento, quiçá terabytes.
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A Intel e a Micron têm produzido chips de 32Gb MLC na sua fábrica de 34nm no Utah desde Novembro. A grande maioria dessa fabricação tem sido comercializada para o mercado dos dispositivos móveis e telemóveis.
A Samsung entretanto irá preparar-se para ameaçar esse trono, com a produção de chips de 64Gb MLC a 32nm, algo que deverá acontecer no terceiro trimestre do ano. A coreana irá também fazer uso da sua nova tecnologia Self-aligned Double Patterning Technology (SaDPT), recorrendo também a uma nova restruturação técnica. Espera-se que estes avanços tecnológicos todos possam criar espaço para uma maior competição. A Samsung é actualmente a maior empresa do mundo a produzir chips de memória NAND flash.
A SanDisk e a sua parceira Toshiba já iniciaram processos para mudar a fábrica da Toshiba Yokkaichi de 43nm para 32nm. A fábrica deverá iniciar produções no terceiro trimestre do ano também, mas desta feita em densidades de 32 Gb. O chip X3 MLC tem um die de apenas 113 mm2, o que irá permitir acrescentar mais chips aos SSDs e criar espaço para mais capacidade de armazenamento, quiçá terabytes.
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