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Durante a MWC 2012, a Intel revelou um novo chip Atom dual-core com 4 hyperthreads que aparecerá em smartphones no próximo ano.
Depois de revelar a versão 32-nm single-core Atom Z "Medfield" série (o Z2460) no mês passado durante a CES 2012 (que agora suporta até 2 GHz), Intel foi oficialmente adicionado dois chips mais a sua linha Atom Z: a dupla núcleo Z2580 e Z2000 do single-core.
Na segunda-feira durante a MWC 2012, a Intel disse que o último de baixo consumo Atom Z2000 chip, com um único núcleo com clock de 1 GHz, será dirigido diretamente para o mercado de smartphones "valor" (AKA sub-$ 200). Irá apoiar XMM Intel 6265 modem 3G HSPA + com Dual-SIM 2G/3G, uma 300 MHz Core Graphics, reprodução 720p e até um traseiro 8MP frente da câmera. A Intel planeja experimentar o chip Z2000 em meados de 2012 com os produtos dos clientes agendados pelo início de 2013.
Quanto ao Atom Z2580, ele virá com dois núcleos com clock de 1,8 GHz e acompanhado por quatro hyperthreads, atuando como núcleos virtuais, de modo que o SoC pode dividir o seu poder de forma mais eficaz através da designação de um segmento para uma dada tarefa. Intel espera que hyperthreading vai compensar quaisquer ganhos feitos pela Nvidia e quad-core da Qualcomm produtos ao mesmo tempo, oferecendo o melhor potência e eficiência de bateria, graças à arquitetura de 32-nm (Tegra 3 é maior de 40 nm).
A Intel também acrescentou que o novo Atom Z2580 virá embalado com um núcleo de gráficos dual-core com clock de 533 MHz embutido no SoC Penwall arquitetura, e uma "solução LTE/3G/2G avançado multimodo." A Intel planeja experimentar a Z2580 no segundo semestre do ano com os produtos dos clientes agendadas no primeiro semestre de 2013.
Além de dois novos Atom Z anúncios, a Intel disse que planeja ultrapassar a Lei de Moore pelo transporte de 22 nm-SoCs para a certificação transportadora no próximo ano, e que já está em desenvolvimento em 14-nm tecnologia SoC. A empresa também revelou o XMM 7160 , uma plataforma avançada LTE/3G/2G multimodo com suporte para 100 Mbps de downlink e uplink de 50 Mbps e suporte para HSPA + 42Mbps. Intel vai experimentar o produto no segundo trimestre com desenhos dos clientes programados para lançar até o final de 2012.
O XMM 6360 plataforma , um novo modem 3G HSPA + fino solução apoio 42Mbps de downlink e uplink para 11.5Mbps pequenos fatores de forma, está actualmente a ser amostrada, disse a Intel.
Depois de revelar a versão 32-nm single-core Atom Z "Medfield" série (o Z2460) no mês passado durante a CES 2012 (que agora suporta até 2 GHz), Intel foi oficialmente adicionado dois chips mais a sua linha Atom Z: a dupla núcleo Z2580 e Z2000 do single-core.
Na segunda-feira durante a MWC 2012, a Intel disse que o último de baixo consumo Atom Z2000 chip, com um único núcleo com clock de 1 GHz, será dirigido diretamente para o mercado de smartphones "valor" (AKA sub-$ 200). Irá apoiar XMM Intel 6265 modem 3G HSPA + com Dual-SIM 2G/3G, uma 300 MHz Core Graphics, reprodução 720p e até um traseiro 8MP frente da câmera. A Intel planeja experimentar o chip Z2000 em meados de 2012 com os produtos dos clientes agendados pelo início de 2013.
Quanto ao Atom Z2580, ele virá com dois núcleos com clock de 1,8 GHz e acompanhado por quatro hyperthreads, atuando como núcleos virtuais, de modo que o SoC pode dividir o seu poder de forma mais eficaz através da designação de um segmento para uma dada tarefa. Intel espera que hyperthreading vai compensar quaisquer ganhos feitos pela Nvidia e quad-core da Qualcomm produtos ao mesmo tempo, oferecendo o melhor potência e eficiência de bateria, graças à arquitetura de 32-nm (Tegra 3 é maior de 40 nm).
A Intel também acrescentou que o novo Atom Z2580 virá embalado com um núcleo de gráficos dual-core com clock de 533 MHz embutido no SoC Penwall arquitetura, e uma "solução LTE/3G/2G avançado multimodo." A Intel planeja experimentar a Z2580 no segundo semestre do ano com os produtos dos clientes agendadas no primeiro semestre de 2013.
Além de dois novos Atom Z anúncios, a Intel disse que planeja ultrapassar a Lei de Moore pelo transporte de 22 nm-SoCs para a certificação transportadora no próximo ano, e que já está em desenvolvimento em 14-nm tecnologia SoC. A empresa também revelou o XMM 7160 , uma plataforma avançada LTE/3G/2G multimodo com suporte para 100 Mbps de downlink e uplink de 50 Mbps e suporte para HSPA + 42Mbps. Intel vai experimentar o produto no segundo trimestre com desenhos dos clientes programados para lançar até o final de 2012.
O XMM 6360 plataforma , um novo modem 3G HSPA + fino solução apoio 42Mbps de downlink e uplink para 11.5Mbps pequenos fatores de forma, está actualmente a ser amostrada, disse a Intel.