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Há esperança para um futuro em que os dispositivos de computação poderia, teoricamente, funcionar sem a necessidade de técnicas de arrefecimento elaborados.
Pesquisadores da Universidade do Texas em Austin, disse que uma nova forma de grafeno poderia prevenir essencialmente laptops e outros eletrônicos de superaquecimento e permitir que fabricantes de chips e fabricantes de aparelhos para empacotar os chips mais poderosos em dispositivos móveis.
Grafeno, uma camada de espessura átomo de carbono, tipicamente consiste de 98,9 por cento 12C (carbono) e 1,1 por cento de 13C, mas o grafeno criada pela University of Texas at Austin cientistas representa 99,9 por cento 12C e carbono isotopicamente puro. Em seus experimentos, o material foi de 60 por cento mais eficaz na gestão e transferência de calor do que o grafeno normal, disseram os cientistas.
"Esta demonstração traz um passo de grafeno mais perto de ser usado como um condutor para o gerenciamento de calor em uma variedade de dispositivos. O potencial deste material, e sua promessa para a indústria eletrônica, é muito emocionante", disse Rodney Ruoff, um físico-químico em Escola da Universidade Cockrell.
"Porque o auto-aquecimento rápido e densamente dispositivos embalados deteriora seu desempenho, a capacidade do grafeno para conduzir bem o calor será muito útil para melhorar-los", acrescentou Alexander Balandin, professor de Engenharia Elétrica, cadeira de Ciência dos Materiais e Engenharia da Universidade do California Riverside e autor correspondente do artigo de investigação publicado na revista Nature Materials.
"Inicialmente, o grafeno seria provavelmente usada em alguns nichos de aplicações, tais como materiais de interface térmica de embalagens de chips ou eletrodos transparentes em células solares fotovoltaicas ou telas flexíveis", continuou ele. "Mas, em poucos anos, os usos de grafeno será diversa, ampla e de longo alcance, pois as propriedades de condução de calor excelentes deste material são benéficos para todas as propostas suas aplicações eletrônicas."
Pesquisadores da Universidade do Texas em Austin, disse que uma nova forma de grafeno poderia prevenir essencialmente laptops e outros eletrônicos de superaquecimento e permitir que fabricantes de chips e fabricantes de aparelhos para empacotar os chips mais poderosos em dispositivos móveis.
Grafeno, uma camada de espessura átomo de carbono, tipicamente consiste de 98,9 por cento 12C (carbono) e 1,1 por cento de 13C, mas o grafeno criada pela University of Texas at Austin cientistas representa 99,9 por cento 12C e carbono isotopicamente puro. Em seus experimentos, o material foi de 60 por cento mais eficaz na gestão e transferência de calor do que o grafeno normal, disseram os cientistas.
"Esta demonstração traz um passo de grafeno mais perto de ser usado como um condutor para o gerenciamento de calor em uma variedade de dispositivos. O potencial deste material, e sua promessa para a indústria eletrônica, é muito emocionante", disse Rodney Ruoff, um físico-químico em Escola da Universidade Cockrell.
"Porque o auto-aquecimento rápido e densamente dispositivos embalados deteriora seu desempenho, a capacidade do grafeno para conduzir bem o calor será muito útil para melhorar-los", acrescentou Alexander Balandin, professor de Engenharia Elétrica, cadeira de Ciência dos Materiais e Engenharia da Universidade do California Riverside e autor correspondente do artigo de investigação publicado na revista Nature Materials.
"Inicialmente, o grafeno seria provavelmente usada em alguns nichos de aplicações, tais como materiais de interface térmica de embalagens de chips ou eletrodos transparentes em células solares fotovoltaicas ou telas flexíveis", continuou ele. "Mas, em poucos anos, os usos de grafeno será diversa, ampla e de longo alcance, pois as propriedades de condução de calor excelentes deste material são benéficos para todas as propostas suas aplicações eletrônicas."