Estou a ver que ninguém me entendeu...
Então é assim - contando que o Chipset é um SiS qualquer coisa - estes meninos ao longo do tempo ganham uma espécie de soldas frias devido às temperaturas excessivas que são sujeitos pela maquina (pois...os desgraçados nem um dissipador tem!)
Como tal a solução passa por um Reflow (ou Reballing que é uma solução mais complicada, mas também mais eficaz), que é como quem diz em português "Levar aquecimento".
O que é que consiste o Reflow? Muito simples, voltar a dar calor ao componente para que o mesmo volte ao sítio (da mesma forma que ganhou as soldas frias, engraçado né?).
Deixo aqui um vídeo de um Reflow feito numa estação:
[video=youtube;QDukXDn5TjI]http://www.youtube.com/watch?v=QDukXDn5TjI[/video]
De qualquer forma, se o Chipset estiver berrado e precisarem de o substituir digam que arranjo se for necessário.
Alguma dúvida apitam..
Cumprs