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- Jan 7, 2009
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Ora Boas!
Não vale a pena estar com apresentações para estes portáteis, já todos ouviram ou tiveram nas mãos portáteis da marca Insys (ou Clevo como lhe queiram chamar).
Este portáteis foram muito vendidos na altura do e-escolas, prontinhos para os putos e graúdos darem cabo!
O que vos venho aqui explicar é como podem resolver o famoso problema do Blackscreen of Dead! Ou seja, eles ligam mas imágem nada!
Vamos começar???
Primeiro precisam de saber o porque disto acontecer, e a resposta é muitos simples, aquecimento deficiente e componentes de fraca qualidade.
Neste modelos existem 2 Chips principais responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Para saberem qual dos dois dá problemas, é fácil, fazem Reballing aos 2
Ou então....reparei nos erros que portátil vos tem dado!
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagem de erro logo no arranque pelo BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset, caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
Outra forma artesanal, é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e liguem o portátil. Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser reballeado.
Uma vez identificado o Chip, podem fazer:
1º Meter no formo e seguir os vídeos malucos do Youtube para fazer um Reflow caseiro!
2º Fazer um Reflow com estação de ar quente ou de IR
3º Fazer um Reballing
O Reballing é o método mais eficaz e se for bem feito nunca mais terão problemas no portátil.
Este último é o que vos vou a passar a explicar de uma forma muito resumida.
O Chip que identifiquei foi o SIS 968 (Chipset).
Necessitam de :
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com a prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem anda em volta.
Depois com a vossa estação comecem então aquecer a placa e a prepararem-se para remover o componente, vejam o vídeo:
[video=youtube;nq4oqla9qO8]http://www.youtube.com/watch?v=nq4oqla9qO8&feature=player_embedded[/video]
Eu levei 7/8m com a minha estação a chegar a aos 185º, que é mais do que suficiente para remover este Chip.
Usei a espátula para verificar se o chip já se encontra desoldado, e removi com o sugador.
Depois de tudo cá fora, deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
No fim, podem começar por limpar a placa com a Malha, ajuda de Flux e com o ferro de soldar, e devem ter algo assim:
Motherboard já limpa com a malha e pronta a levar o chip em cima novamente!
Depois façam o mesmo com o Chip:
Chip já limpo, pronto a levar as esferas!
Pronto, com a placa limpa e as esferas soldadas novamente no Chip este é o resultado antes de voltar a juntar tudo novamente:
Com isto, coloquem um pouco de flux na placa, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.
Neste caso não foi preciso passar dos 185º novamente, porque o ponto de ebulição das esferas é 180º.
Depois de isto tudo, este será o vosso resultado final:
[video=youtube;75GoiQJ_ujw]http://www.youtube.com/watch?v=75GoiQJ_ujw&feature=player_embedded[/video]
O processo levou ao todo 1h, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos.
Além do mais, existem pequenos promenores que tem de ter em atenção durante o processo, e isso vai levar muito tempo.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar o Reballing profissional, e eu sei que nem todos tem o equipamento para o fazer, mas assim já sabem o que precisam e como é feito
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
Não vale a pena estar com apresentações para estes portáteis, já todos ouviram ou tiveram nas mãos portáteis da marca Insys (ou Clevo como lhe queiram chamar).
Este portáteis foram muito vendidos na altura do e-escolas, prontinhos para os putos e graúdos darem cabo!
O que vos venho aqui explicar é como podem resolver o famoso problema do Blackscreen of Dead! Ou seja, eles ligam mas imágem nada!
Vamos começar???
Primeiro precisam de saber o porque disto acontecer, e a resposta é muitos simples, aquecimento deficiente e componentes de fraca qualidade.
Neste modelos existem 2 Chips principais responsáveis pelo portátil arrancar e não dar imagem:
- Gráfica SIS 671DX ou 672DX
- Chipset Southbridge SIS 968
Para saberem qual dos dois dá problemas, é fácil, fazem Reballing aos 2
Ou então....reparei nos erros que portátil vos tem dado!
Por exemplo, se o gajo vos deu mensagem de erro logo no arranque pelo BIOS de endereços para portas USB, etc...sem dúvida é o Chipset, caso nunca vos tenha acontecido isso e simplesmente o gajo tinha freezes no windows, etc, muito provavelmente é a gráfica.
Outra forma artesanal, é fazer e manter alguma pressão no Chip (testem um de cada vez claro!) e liguem o portátil. Aquele que vos der imagem é o que precisa de ser reballeado.
Uma vez identificado o Chip, podem fazer:
1º Meter no formo e seguir os vídeos malucos do Youtube para fazer um Reflow caseiro!
2º Fazer um Reflow com estação de ar quente ou de IR
3º Fazer um Reballing
O Reballing é o método mais eficaz e se for bem feito nunca mais terão problemas no portátil.
Este último é o que vos vou a passar a explicar de uma forma muito resumida.
O Chip que identifiquei foi o SIS 968 (Chipset).
Necessitam de :
- Estação de IR ou Ar Quente;
- Esferas de 0.6mm (no caso deste chip);
- Malha de Dessoldar;
- Estanho;
- Flux;
- Ferro de Soldar;
- Stencil (molde);
- Sugador;
- Espátula;
- Álcool Isopropílico;
- Rolo de Prata ou Fita Isoladora de Prata;
A Primeira coisa a fazer é isolar os componentes em volta do chip com a prata, para que quando estiverem a remover o chip não danifiquem anda em volta.
Depois com a vossa estação comecem então aquecer a placa e a prepararem-se para remover o componente, vejam o vídeo:
[video=youtube;nq4oqla9qO8]http://www.youtube.com/watch?v=nq4oqla9qO8&feature=player_embedded[/video]
Eu levei 7/8m com a minha estação a chegar a aos 185º, que é mais do que suficiente para remover este Chip.
Usei a espátula para verificar se o chip já se encontra desoldado, e removi com o sugador.
Depois de tudo cá fora, deixem arrefecer a placa e o chip bem durante uns bons 20/30m.
No fim, podem começar por limpar a placa com a Malha, ajuda de Flux e com o ferro de soldar, e devem ter algo assim:
Motherboard já limpa com a malha e pronta a levar o chip em cima novamente!
Depois façam o mesmo com o Chip:
Chip já limpo, pronto a levar as esferas!
Pronto, com a placa limpa e as esferas soldadas novamente no Chip este é o resultado antes de voltar a juntar tudo novamente:
Com isto, coloquem um pouco de flux na placa, metam o chip por cima, apontem tudo bem no sítio e voltem a soldar.
Neste caso não foi preciso passar dos 185º novamente, porque o ponto de ebulição das esferas é 180º.
Depois de isto tudo, este será o vosso resultado final:
[video=youtube;75GoiQJ_ujw]http://www.youtube.com/watch?v=75GoiQJ_ujw&feature=player_embedded[/video]
O processo levou ao todo 1h, mas não se admirem se o vosso levar 2/3hrs, porque é muito importante respeitarem os tempos.
Além do mais, existem pequenos promenores que tem de ter em atenção durante o processo, e isso vai levar muito tempo.
Isto foi uma forma muito, mas muito resumida de explicar o Reballing profissional, e eu sei que nem todos tem o equipamento para o fazer, mas assim já sabem o que precisam e como é feito
Alguma dúvida ou questão apitem ou então pesquisem no Google, que ele é sempre nosso amigo.
Até à próxima!
( E so quando ela esta na escola)